L3 LED Module
COB – Chip on Board
COB (Chip on Board)
- 適用於P1.5 的COB解決方案。
- 結合元豐新獨家平面模組技術,達到高對比全平面的效果。
- 保有LED顯屏特性,並兼具LCD電視的平面感。
產品特點
產品規格
大型會議室、展演廳應用
高亮度、高效能設計,可同時兼顧綠色節能及高品質顯示效果。
COB – Chip on Board
內為倒裝晶片
模組尺寸:150*168.75 mm
共陰極設計
高亮度、高效能設計,可同時兼顧綠色節能及高品質顯示效果。