L3 LED Module COB – Chip on Board COB (Chip on Board) 適用於P1.5 的COB解決方案。 結合元豐新獨家平面模組技術,達到高對比全平面的效果。 保有LED顯屏特性,並兼具LCD電視的平面感。 產品特點 產品規格 Pitch 1.5mm內為倒裝晶片模組尺寸:150*168.75 mm共陰極設計 會議場所 娛樂藝文 運動場館 虛擬空間 教育應用 特殊場域 大型會議室、展演廳應用 高亮度、高效能設計,可同時兼顧綠色節能及高品質顯示效果。 應用場域 service@yenrichtech.com 03-666-3456 週一至週五 09:00~17:00