次世代顯示屏技術專家
元豐新科技為友達集團子公司,在集團中定位為發展微型化LED下游產品應用於極小間距顯示器之相關技術與產品。元豐新串聯集團相關資源,突破小型/微型LED量產巨量移轉關鍵技術瓶頸,開創下世代小間距顯示幕新應用市場。
產品介紹
L3模組
LED Module
- POB – Package on Board
- Pitch 0.9 mm
- GOB – Glue on Board
- Ptich 1.2 mm
- COB – Chip on Board
- Pitch 1.5mm
元豐新科技為友達集團子公司,在集團中定位為發展微型化LED下游產品應用於極小間距顯示器之相關技術與產品。元豐新串聯集團相關資源,突破小型/微型LED量產巨量移轉關鍵技術瓶頸,開創下世代小間距顯示幕新應用市場。
LED Module