L3 LED Module POB – Package on Board POB (Package on Board) 適用小於< P1.0方案，兼顧可生產性及可靠性。 高效率模組設計，減少因熱能造成的可靠性問題。 產品特點 產品規格 Pitch 0.9 mm內為4 -in-1 封裝模組尺寸：150*168.75 mm共陰極設計 會議場所 娛樂藝文 運動場館 虛擬空間 教育應用 特殊場域 適合賭場、車站、交通顯示應用 模組化設計，合適的LED點數，適合靈活的空間變化。 應用場域 service@yenrichtech.com 03-666-3456 週一至週五 09:00~17:00
