L3 LED Module POB – Package on Board POB (Package on Board) 适用小于< P1.0方案，兼顾可生产性及可靠性。 高效率模块设计，减少因热能造成的可靠性问题。 产品特点 产品规格 Pitch 0.9 mm内为4 -in-1 封装模块尺寸：150*168.75 mm共阴极设计 会议场所 娱乐艺文 运动场馆 虚拟空间 教育应用 特殊场域 适合赌场、车站、交通显示应用 模块化设计，合适的LED点数，适合灵活的空间变化。 应用场域 service@yenrichtech.com 03-563-8319 周一至周五 09:00~17:00
