L1 LED Package
Mini LED
Mini LED
- 使用倒装芯片，高光效、高可靠性。
- 封装规格包含1-in1/N-in1，满足客户不同产品设计需求。
- 极黑化封装，达到外观一致性及高对比度。
产品特点
产品规格
高质量 平面型 / 经济型 大尺寸显示器发光核心
– 提供终端良好设计弹性，可达到高黑度、高亮度的产品设计。
– 良好生产效率，兼顾高亮度、高信赖性的的产品优势。
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Mini LED
晶粒尺寸：4*6 mil
间距尺寸：> 0.6 mm
共阴极设计
晶粒尺寸：4*6 mil
间距尺寸：0.9375 mm
共阴极设计
晶粒尺寸：4*6 mil
间距尺寸：0.78125 mm
共阴极设计
晶粒尺寸：4*6 mil
间距尺寸：0.625 mm
共阴极设计