L3 LED Module
COB – Chip on Board
COB (Chip on Board)
- 适用于P1.5 的COB解决方案。
- 结合元丰新独家平面模块技术，达到高对比度全平面的效果。
- 保有LED显屏特性，并兼具LCD电视的平面感。
产品特点
产品规格
大型会议室、展演厅应用
高亮度、高效能设计，可同时兼顾绿色节能及高质量显示效果。
Scroll to Top
COB – Chip on Board
内为倒装芯片
模块尺寸：150*168.75 mm
共阴极设计