次世代显示屏技术专家
元丰新科技为友达集团子公司，在集团中定位为发展微型化LED下游产品应用于极小间距显示器之相关技术与产品。元丰新串联集团相关资源，突破小型/微型LED量产巨量移转关键技术瓶颈，开创下世代小间距显示屏新应用市场。
产品介绍
L3模块
LED Module
- POB – Package on Board
- Pitch 0.9 mm
- GOB – Glue on Board
- Ptich 1.2 mm
- COB – Chip on Board
- Pitch 1.5mm
Scroll to Top